系统之家6月6日最新消息，联发科发布了新款天玑9200+芯片，该芯片主打高端旗舰市场，并随后又再一次曝光了最新的中端芯片天机8300，不仅将采用1+3+4芯片架构，还预计在下半年发布。

　　据Revengus透露，天玑8300将采用1+3+4芯片架构，配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心，超大核心主频为2.8GHz，大核心主频为2.4GHz，小核心主频为1.6GHz。

　　并配备Arm Mali-G520 MC6 GPU，频率为850Mhz，性能较联发科天玑8200有大提升，而且，功耗控制的不错。

　　天玑8300定位中高端，预计iQOO和Redmi系列新机将会首批搭载该芯片，天玑8300最快将于今年下半年发布。

　　此外，联发科还有一款旗舰处理器天玑9300正在筹备中，据称其采用台积电N4P制程工艺，整体性能提升15%，功耗降低40%，有望在骁龙8 Gen3之前发布。